Interpretation: \u00c4tzen ist das Entfernen von Material durch chemische Reaktion oder physikalische Einwirkung.<\/p>\n
Einstufung<\/p>\n
\u00c4tztechniken k\u00f6nnen in Nass\u00e4tzen und Trocken\u00e4tzen unterteilt werden.<\/p>\n
Prinzip<\/p>\n
\u00c4tzen wird \u00fcblicherweise als fotochemisches \u00c4tzen bezeichnet. Es bezieht sich auf die Stelle, an der der fotochemisch ge\u00e4tzte Bereich nach der Fotolithographie oder Entwicklung gesch\u00fctzt werden soll. Beim \u00c4tzen wird die chemische L\u00f6sung freigelegt, um die Korrosion aufzul\u00f6sen und den Effekt von Unebenheiten und Hohlformen zu erzielen. Es wurde urspr\u00fcnglich zur Herstellung bedruckter gepr\u00e4gter Platten wie Kupfer- und Zinkplatten verwendet, wurde aber auch h\u00e4ufig f\u00fcr gewichtsreduzierende Instrumententafeln, bekannte Marken und d\u00fcnne Werkst\u00fccke verwendet, die mit herk\u00f6mmlichen Verarbeitungsmethoden schwer zu bearbeiten waren. Nach kontinuierlicher Verbesserung und Weiterentwicklung der Prozessausr\u00fcstung kann diese auch f\u00fcr die Verarbeitung von Pr\u00e4zisions\u00e4tzprodukten f\u00fcr elektronische Chipteile in der Luftfahrt, im Maschinenbau und in der chemischen Industrie, insbesondere im Halbleiterherstellungsprozess, verwendet werden. \u00c4tzen ist eine unverzichtbare Technologie.<\/p>\n
Beim \u00c4tzen sind folgende Punkte zu beachten:<\/p>\n
Generell gilt: Je l\u00e4nger die Leiterplatte in der \u00c4tzl\u00f6sung liegt, desto st\u00e4rker ist die seitliche Korrosion. Mit abnehmender Seitenkorrosion und Kanten steigt der \u00c4tzkoeffizient. Ein hoher \u00c4tzfaktor weist auf die F\u00e4higkeit hin, d\u00fcnne Linien beizubehalten, sodass die ge\u00e4tzten Linien nahezu der Originalgr\u00f6\u00dfe entsprechen. \u00dcberm\u00e4\u00dfige Mutationen k\u00f6nnen zum Kurzschluss des Leiters f\u00fchren. Da die hervorstehenden Kanten leicht brechen, entsteht eine Br\u00fccke zwischen zwei Punkten des Drahtes.<\/p>\n
Beim kontinuierlichen Platten\u00e4tzen ist die Platten\u00e4tzung umso gleichm\u00e4\u00dfiger, je gleichm\u00e4\u00dfiger die \u00c4tzrate ist. Um dieser Anforderung gerecht zu werden, muss die \u00c4tzl\u00f6sung w\u00e4hrend des gesamten \u00c4tzvorgangs im optimalen \u00c4tzzustand gehalten werden. Dies erfordert die Auswahl einer \u00c4tzl\u00f6sung, die sich leicht regenerieren und kompensieren l\u00e4sst und deren \u00c4tzrate leicht zu kontrollieren ist. W\u00e4hlen Sie Prozesse und Ger\u00e4te, die konstante Betriebsbedingungen bieten und verschiedene L\u00f6sungsparameter automatisch steuern k\u00f6nnen. Dies wird durch die Steuerung der Menge an gel\u00f6stem Kupfer, des pH-Werts, der L\u00f6sungskonzentration, der Temperatur, der Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des L\u00f6sungsflusses (Spr\u00fchsystem oder D\u00fcse und D\u00fcsenschwenkung) usw. erreicht.<\/p>\n
Die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des \u00c4tzens der Ober- und Unterseite des Substrats und der verschiedenen Teile auf der Substratoberfl\u00e4che h\u00e4ngt von der Gleichm\u00e4\u00dfigkeit des \u00c4tzmittelflusses auf der Substratoberfl\u00e4che ab. W\u00e4hrend des \u00c4tzvorgangs ist die \u00c4tzrate der oberen und unteren Platte h\u00e4ufig uneinheitlich. Im Allgemeinen ist die \u00c4tzrate der unteren Platte h\u00f6her als die der oberen Platte. Durch die Ansammlung der L\u00f6sung auf der oberen Platte wird die \u00c4tzreaktion abgeschw\u00e4cht. Das ungleichm\u00e4\u00dfige \u00c4tzen der oberen und unteren Platte kann durch Anpassen des Drucks der oberen und unteren D\u00fcsen behoben werden. Ein h\u00e4ufiges Problem beim \u00c4tzen von Leiterplatten besteht darin, dass es schwierig ist, alle Oberfl\u00e4chen gleichzeitig zu reinigen. Der Rand der Platine wird schneller ge\u00e4tzt als die Mitte. Der Einsatz eines Spr\u00fchsystems und das Schwenken der D\u00fcse ist eine wirksame Ma\u00dfnahme. Durch unterschiedliche Strahldr\u00fccke in der Mitte und am Rand der Platine sowie unterschiedliche intermittierende \u00c4tzmethoden auf der Vorder- und R\u00fcckseite der Platine k\u00f6nnen weitere Verbesserungen erzielt werden, um eine gleichm\u00e4\u00dfige \u00c4tzung auf der gesamten Platine zu erreichen.<\/p>\n
Die Wasserverschmutzung durch Kupfer ist ein h\u00e4ufiges Problem bei der Herstellung gedruckter Schaltungen. Da Kupfer und Ammoniak einen Komplex bilden, ist es nicht einfach, ihn durch Ionenaustausch oder Alkalif\u00e4llung zu entfernen. Daher wird im zweiten Spr\u00fchvorgang die Leiterplatte mit kupferfreien Additiven gesp\u00fclt, wodurch die Kupferemissionen deutlich reduziert werden. Anschlie\u00dfend entfernen Sie vor dem Sp\u00fclen mit Wasser mit einem Luftmesser \u00fcbersch\u00fcssige L\u00f6sung von der Plattenoberfl\u00e4che und reduzieren so die Wassermenge zum Sp\u00fclen von Kupfer und \u00c4tzsalz.<\/p>\n
#Benutzerdefiniert Logoaufkleber aus Metall<\/a> Metallaufkleber aus Nickel<\/a> 3D-Elektroforming-Metallaufkleber<\/a> Edelstahl-Metall-Aufkleber<\/a> Metallaufkleber aus Lautsprechergeflecht<\/a><\/strong> Namensschilder aus Metall f\u00fcr Parf\u00fcmflaschen, Telefonh\u00fcllen, Elektroger\u00e4te<\/p>\n #X\u00fcsusi Metal loqosu Etiket Metal Nikel Stiker 3D Electroformasiya Etiket Paslanmayan Polad Stiker \u018ftir \u015f\u00fc\u015f\u0259si telefonu \u00fc\u00e7\u00fcn elektrik cihaz\u0131 Metal dam \u00f6rt\u00fckl\u0259ri<\/p>\n #Niestandardowe metalowe logo naklejki Metalowe naklejki niklowe Naklejki 3D to elektroformowania Naklejki ze stali nierdzewnej Metalowe tabliczki na butelki parfum Obudowa na telefon<\/p>\n # Individuelle Metall-Logo-Aufkleber, Nickel-Metall-Aufkleber, 3D-Galvanoform-Aufkleber, Edelstahl-Aufkleber, Metall-Typenschilder f\u00fcr Parf\u00fcmflaschen, Handyh\u00fcllen, Elektroger\u00e4te<\/p>\n # Custom Metall-Aufkleber mit Logo. Metall-Nickel-Aufkleber. Elektrogeformter 3D-Aufkleber. Nagel aus schwarzem Metall Dies ist eine Schutzh\u00fclle f\u00fcr Mobiltelefone mit Elektroantrieb<\/p>\n #Autocollant mit Logo und personalisiertem Metall Autocollant aus Nickel und Metall Autocollant d'\u00e9lectroformage 3D Autocollant aus rostfreiem Stahl Plakettenaufkleber aus Metall f\u00fcr Parf\u00fcm-Etui f\u00fcr elektrische Telefonger\u00e4te<\/p>\n # 3D-Galvanoformung 3D-Galvanoformung 3D-Galvanoformung 3D-Galvanoformung \uc18d \uba85\ud310 \ud5a5\uc218 \ubcd1 \uc804\ud654 \ucf00\uc774\uc2a4 \uc804\uae30 \uae30\uae30<\/p>\n # Personalisiertes Logo aus Metall. Aufkleber aus Nickel-Metall. Elektrischer 3D-Aufkleber aus rostfreiem Stahl. Metallischer Aufkleber f\u00fcr elektrische Haushaltsaufbewahrung f\u00fcr Parf\u00fcmflaschen am Telefon<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Interpretation: Etching is the removal of material by chemical reaction or physical impact. Classification Etching techniques can be divided into wet etching and dry etching. Principle Etching is usually called photochemical etching. It refers to the place where the photochemically etched area is to be protected after photolithography or development. During etching, the chemical solution […]\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2782,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-4203","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-jtt-blog"],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/i0.wp.com\/jttlogos.com\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/stainless-steel-metal-sticker-1.jpg?fit=1000%2C1000&ssl=1","jetpack-related-posts":[],"jetpack_sharing_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4203","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4203"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4203\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2782"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4203"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4203"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4203"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}