Interpretaci\u00f3n: El grabado es la eliminaci\u00f3n de material mediante reacci\u00f3n qu\u00edmica o impacto f\u00edsico.<\/p>\n
Clasificaci\u00f3n<\/p>\n
Las t\u00e9cnicas de grabado se pueden dividir en grabado h\u00famedo y grabado seco.<\/p>\n
Principio<\/p>\n
El grabado suele denominarse grabado fotoqu\u00edmico. Se refiere al lugar donde se va a proteger el \u00e1rea grabada fotoqu\u00edmicamente despu\u00e9s de la fotolitograf\u00eda o el revelado. Durante el grabado, se expone la soluci\u00f3n qu\u00edmica para disolver la corrosi\u00f3n y obtener el efecto de irregularidad y forma hueca. Originalmente se usaba para fabricar placas impresas en relieve, como placas de cobre y zinc, y tambi\u00e9n se usaba ampliamente para paneles de instrumentos para reducir peso, marcas conocidas y piezas de trabajo delgadas que eran dif\u00edciles de procesar con los m\u00e9todos de procesamiento tradicionales. Despu\u00e9s de la mejora y el desarrollo continuos de los equipos de proceso, tambi\u00e9n se puede utilizar para el procesamiento de productos de grabado de precisi\u00f3n de piezas de chips electr\u00f3nicos en la industria qu\u00edmica, de maquinaria y de aviaci\u00f3n, especialmente en el proceso de fabricaci\u00f3n de semiconductores, el grabado es una tecnolog\u00eda indispensable.<\/p>\n
Cuestiones a tener en cuenta al grabar:<\/p>\n
Generalmente, cuanto m\u00e1s tiempo est\u00e9 el tablero impreso en la soluci\u00f3n de grabado, m\u00e1s severa ser\u00e1 la corrosi\u00f3n lateral. A medida que disminuyen la corrosi\u00f3n lateral y los bordes, aumenta el coeficiente de grabado. Un factor de grabado alto indica la capacidad de mantener l\u00edneas finas, de modo que las l\u00edneas grabadas se acerquen al tama\u00f1o original. Mutaciones excesivas pueden provocar un cortocircuito en el conductor. Debido a que los bordes que sobresalen se rompen f\u00e1cilmente, se forma un puente entre dos puntas del cable.<\/p>\n
En el grabado continuo de placas, cuanto m\u00e1s uniforme sea la velocidad de grabado, m\u00e1s uniforme ser\u00e1 el grabado de placas. Para cumplir con este requisito, la soluci\u00f3n de grabado debe mantenerse en el estado de grabado \u00f3ptimo durante todo el proceso de grabado. Esto requiere seleccionar una soluci\u00f3n de grabado que sea f\u00e1cil de regenerar y compensar, y que la tasa de grabado sea f\u00e1cil de controlar. Elija procesos y equipos que puedan proporcionar condiciones operativas constantes y controlar autom\u00e1ticamente varios par\u00e1metros de la soluci\u00f3n. Esto se logra controlando la cantidad de cobre disuelto, el pH, la concentraci\u00f3n de la soluci\u00f3n, la temperatura, la uniformidad del flujo de la soluci\u00f3n (sistema de pulverizaci\u00f3n o boquilla y oscilaci\u00f3n de la boquilla), etc.<\/p>\n
La uniformidad del grabado de las superficies superior e inferior del sustrato y de las diversas partes de la superficie del sustrato depende de la uniformidad del flujo de grabador sobre la superficie del sustrato. Durante el proceso de grabado, la velocidad de grabado de las placas superior e inferior suele ser inconsistente. En t\u00e9rminos generales, la tasa de grabado de la placa inferior es mayor que la de la placa superior. Debido a la acumulaci\u00f3n de la soluci\u00f3n en la placa superior, la reacci\u00f3n de grabado se debilita. El grabado desigual de las placas superior e inferior se puede solucionar ajustando la presi\u00f3n de las boquillas superior e inferior. Un problema com\u00fan al grabar placas de circuito impreso es que resulta dif\u00edcil limpiar todas las superficies al mismo tiempo. El borde del tablero se graba m\u00e1s r\u00e1pido que el centro. Utilizar un sistema de pulverizaci\u00f3n y girar la boquilla es una medida eficaz. Al hacer que las presiones de chorro en el centro y el borde del tablero sean diferentes, los m\u00e9todos de grabado intermitente en la parte delantera y trasera del tablero son diferentes para lograr un grabado uniforme en todo el tablero, se pueden lograr m\u00e1s mejoras.<\/p>\n
La contaminaci\u00f3n del agua por cobre es un problema com\u00fan en la producci\u00f3n de circuitos impresos. Debido a que el cobre y el amon\u00edaco forman un complejo, no es f\u00e1cil eliminarlo mediante intercambio i\u00f3nico o precipitaci\u00f3n alcalina. Por lo tanto, la segunda operaci\u00f3n de pulverizaci\u00f3n se utiliza para enjuagar la placa de circuito con aditivos sin cobre, reduciendo as\u00ed en gran medida las emisiones de cobre. Luego, antes de enjuagar con agua, use una cuchilla de aire para eliminar el exceso de soluci\u00f3n de la superficie del tablero, reduciendo as\u00ed la cantidad de agua para enjuagar el cobre y la sal de grabado.<\/p>\n
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