Interpretazione: L'incisione \u00e8 la rimozione del materiale mediante reazione chimica o impatto fisico.<\/p>\n
Classificazione<\/p>\n
Le tecniche di incisione possono essere suddivise in incisione ad umido e incisione a secco.<\/p>\n
Principio<\/p>\n
L'incisione \u00e8 solitamente chiamata incisione fotochimica. Si riferisce al luogo in cui l'area incisa fotochimicamente deve essere protetta dopo la fotolitografia o lo sviluppo. Durante l'incisione, la soluzione chimica viene esposta per dissolvere la corrosione e ottenere l'effetto di irregolarit\u00e0 e forma cava. Originariamente veniva utilizzato per realizzare lastre stampate in rilievo, come lastre di rame e zinco, ed era ampiamente utilizzato anche per pannelli di strumenti per ridurre il peso, marchi noti e pezzi sottili difficili da lavorare con i metodi di lavorazione tradizionali. Dopo il continuo miglioramento e sviluppo delle apparecchiature di processo, pu\u00f2 essere utilizzato anche per la lavorazione di prodotti di incisione di precisione di parti di chip elettronici nell'aviazione, nei macchinari, nell'industria chimica, in particolare nel processo di produzione di semiconduttori, l'incisione \u00e8 una tecnologia indispensabile.<\/p>\n
Problemi da tenere presente durante l'incisione:<\/p>\n
In generale, quanto pi\u00f9 a lungo la scheda stampata rimane nella soluzione di incisione, tanto pi\u00f9 grave \u00e8 la corrosione laterale. Man mano che la corrosione laterale e i bordi diminuiscono, il coefficiente di incisione aumenta. Un fattore di incisione elevato indica la capacit\u00e0 di mantenere linee sottili, in modo che le linee incise siano vicine alla dimensione originale. Mutazioni eccessive possono causare un cortocircuito nel conduttore. Poich\u00e9 i bordi sporgenti si rompono facilmente, tra due punti del filo si forma un ponte.<\/p>\n
Nell'incisione continua della lastra, quanto pi\u00f9 uniforme \u00e8 la velocit\u00e0 di incisione, tanto pi\u00f9 uniforme sar\u00e0 l'incisione della lastra. Per soddisfare questo requisito, la soluzione di attacco deve essere mantenuta nello stato di attacco ottimale durante l'intero processo di attacco. Ci\u00f2 richiede la selezione di una soluzione di attacco che sia facile da rigenerare e compensare e che la velocit\u00e0 di attacco sia facile da controllare. Scegli processi e apparecchiature in grado di fornire condizioni operative costanti e controllare automaticamente vari parametri della soluzione. Ci\u00f2 si ottiene controllando la quantit\u00e0 di rame disciolto, pH, concentrazione della soluzione, temperatura, uniformit\u00e0 del flusso della soluzione (sistema di spruzzatura o ugello e oscillazione dell'ugello), ecc.<\/p>\n
L'uniformit\u00e0 di attacco delle superfici superiore ed inferiore del substrato e delle varie parti sulla superficie del substrato dipende dall'uniformit\u00e0 del flusso di attacco chimico sulla superficie del substrato. Durante il processo di incisione, la velocit\u00e0 di incisione delle piastre superiore e inferiore \u00e8 spesso incoerente. In generale, la velocit\u00e0 di incisione della piastra inferiore \u00e8 superiore a quella della piastra superiore. A causa dell'accumulo della soluzione sulla piastra superiore, la reazione di attacco viene indebolita. L'incisione irregolare delle piastre superiore e inferiore pu\u00f2 essere risolta regolando la pressione degli ugelli superiore e inferiore. Un problema comune con l'incisione dei circuiti stampati \u00e8 che \u00e8 difficile pulire tutte le superfici contemporaneamente. Il bordo della tavola viene inciso pi\u00f9 velocemente del centro. L'utilizzo di un sistema di spruzzatura e l'oscillazione dell'ugello \u00e8 una misura efficace. Rendendo diverse le pressioni del getto al centro e sul bordo della tavola, i metodi di incisione intermittente sulla parte anteriore e posteriore della tavola sono diversi per ottenere un'incisione uniforme su tutta la tavola, \u00e8 possibile ottenere ulteriori miglioramenti.<\/p>\n
L'inquinamento dell'acqua da rame \u00e8 un problema comune nella produzione di circuiti stampati. Poich\u00e9 rame e ammoniaca sono complessi, non \u00e8 facile da rimuovere mediante scambio ionico o precipitazione alcalina. Pertanto, la seconda operazione di spruzzatura viene utilizzata per risciacquare il circuito stampato con additivi privi di rame, riducendo cos\u00ec notevolmente le emissioni di rame. Quindi, prima di risciacquare con acqua, utilizzare una lama d'aria per rimuovere la soluzione in eccesso dalla superficie della tavola, riducendo cos\u00ec la quantit\u00e0 di acqua per il risciacquo del rame e del sale per l'incisione.<\/p>\n
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