Interpretatie: Etsen is het verwijderen van materiaal door chemische reactie of fysieke impact.<\/p>\n
Classificatie<\/p>\n
Etsentechnieken kunnen worden onderverdeeld in nat etsen en droog etsen.<\/p>\n
Beginsel<\/p>\n
Graveren wordt meestal fotochemisch graveren genoemd. Het verwijst naar de plaats waar de fotochemisch gegraveerde area na fotolitografie of ontwikkeling beschermd moet worden. Tijdens het graveren wordt de chemische oplossing blootgesteld om de corrosie op te lossen en het effect van oneffenheid en holle vorm te verkrijgen. Het werd oorspronkelijk gebruikt om gegraveerde drukplaten te maken, zoals koper- en zinkplaten, en werd ook breed toegepast voor gewichtsverlagende instrumentenpanelen, bekende merken en dunne werkstukken die moeilijk te verwerken waren met traditionele methoden. Na continue verbetering en ontwikkeling van procesapparatuur kan het ook worden gebruikt voor de verwerking van precisiegravurende producten van elektronische chiponderdelen in de luchtvaart, machinebouw, chemische industrie, vooral in het halfgeleiderproductieproces, waar gravuren een onmisbare technologie is.<\/p>\n
Aandachtspunten bij het gravuren:<\/p>\n
Over het algemeen wordt de zijcorrosie erger naarmate het printplaatje langer in de gravoplossing blijft. Zodra de zijcorrosie en randen afnemen, neemt de gravureringsco\u00ebffici\u00ebnt toe. Een hoge etchfactor duidt op de mogelijkheid om dunne lijnen te behouden, zodat de ge\u00ebtste lijnen dicht bij de oorspronkelijke grootte liggen. Te veel mutaties kunnen leiden tot een kortsluiting in de geleider. Omdat de uitstekende randen gemakkelijk te breken zijn, ontstaat er een brug tussen twee punten van de draad.<\/p>\n
In continu -etsen, hoe uniformer de etsensnelheid, hoe uniformer de plaat etsen. Om aan deze vereiste te voldoen, moet de etsoplossing tijdens het gehele etsproces in de optimale etsstaat worden bewaard. Dit vereist het selecteren van een etsoplossing die gemakkelijk te regenereren en te compenseren is, en de etssnelheid is gemakkelijk te controleren. Kies processen en apparatuur die constante bedrijfsomstandigheden kunnen bieden en automatisch verschillende oplossingsparameters kunnen besturen. Dit wordt bereikt door de hoeveelheid opgeloste koper, pH, oplossingsconcentratie, temperatuur, uniformiteit van oplossingsstroom te regelen (spuitsysteem of spuitmond en spuitmondschommeling), enz.<\/p>\n
De uniformiteit van de gravuren op de boven- en onderkant van het substraat en de verschillende delen op het substraatoppervlak hangt af van de uniformiteit van de stroom van het gravuermiddel op het substraatoppervlak. Tijdens het gravuren is de gravuursnelheid van de boven- en onderplaten vaak onvoldoende. Over het algemeen is de gravuursnelheid van de onderplaat hoger dan die van de bovenplaat. Door de opbouw van de oplossing op de bovenplaat wordt de gravuurreactie verzwakt. De onregelmatige gravuren op de boven- en onderplaten kunnen worden opgelost door de druk van de boven- en onderzijden aan te passen. Een veelvoorkomend probleem bij het etseren van printplaten is dat het moeilijk is om alle oppervlakken tegelijkertijd schoon te maken. De rand van de printplaat wordt sneller ge\u00ebtst dan het midden. Het gebruik van een sproeisysteem en het heen en weer bewegen van de neus is een effectieve maatregel. Door de sproeidrukken op het midden en de rand van de printplaat te vari\u00ebren, verschillen de intermitterende etchmethoden aan de voorkant en achterkant van de printplaat, waardoor een gelijkmatige etching over de hele plaat wordt bereikt, wat verder kan worden verbeterd.<\/p>\n
Kopervervuiling van water is een veelvoorkomend probleem bij de productie van printplaten. Vanwege het koper- en ammoniakcomplex is het moeilijk te verwijderen via ionenuwisseling of alcalische neerslag. Daarom wordt de tweede spuitoperatie gebruikt om de printplaat te spoelen met koperloze additieven, waardoor de koperemissies aanzienlijk worden verminderd. Vervolgens, voordat met water wordt gespoeld, wordt een luchtknief gebruikt om de overbodige oplossing van de oppervlakte van de plaat te verwijderen, waardoor de hoeveelheid water voor het spoelen van koper en etchzout wordt verminderd.<\/p>\n
#Custom Metalen logo stickers<\/a> Metalen nikkel stickers<\/a> 3D elektro vormings metalen stickers<\/a> roestvrij staal metalen stickers<\/a> Luidsprekerrooster metalen stickers<\/a><\/strong> Metalen naamplaten voor parfumfles telefoonhoes elektrische apparaten<\/p>\n #X Speciale metalen logo Etiket metalen nikkel sticker 3D elektroforme etiket roestvrijstalen sticker Voor parfumfles telefoon elektrische apparaat metalen label<\/p>\n # Custom metal logo stickers Metal nickel stickers 3D electroforming stickers Stainless steel stickers Metal nameplates for perfume bottles Phone case Electrical appliance<\/p>\n # Custom Metal Logo Aufkleber Metall Nickel Aufkleber 3D Galvanoforming Aufkleber Edelstahl Aufkleber Metall Typenschilder f\u00fcr Parf\u00fcm Flasche Handyh\u00fclle Elektroger\u00e4t<\/p>\n # Custom metal logo sticker Metal nickel sticker 3D electroforming sticker Stainless steel sticker Metal nameplates for perfume bottle Phone case Electrical appliance<\/p>\n #Autocollant de logo en m\u00e9tal personnalis\u00e9 Autocollant de nickel en m\u00e9tal Autocollant d\u2019\u00e9lectroformage 3D Autocollant en acier inoxydable Plaques stickersal\u00e9tiques en m\u00e9tal pour bouteille de parfum \u00e9tui de t\u00e9l\u00e9phone appareil \u00e9lectrique<\/p>\n # \ucee4\uc2a4\ud140 \uae08\uc18d \ub85c\uace0 \uc2a4\ud2f0\ucee4 \uae08\uc18d \ub2c8\ucf08 \uc2a4\ud2f0\ucee4 3D \uc77c\ub809\ud2b8\ub85c\ud3ec\ubc0d \uc2a4\ud2f0\ucee4 \uc2a4\ud14c\uc778\ub9ac\uc2a4 \uc2a4\ud2f8 \uc2a4\ud2f0\ucee4 \uae08\uc18d \uba85\ud310 \ud5a5\uc218 \ubcd1 \uc804\ud654 \ucf00\uc774\uc2a4 \uc804\uae30 \uae30\uae30<\/p>\n # Customized metal logo sticker Nickel metal electroforming 3D sticker Stainless steel sticker Metal plates for home appliance phone case perfume bottle<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Interpretation: Etching is the removal of material by chemical reaction or physical impact. Classification Etching techniques can be divided into wet etching and dry etching. Principle Etching is usually called photochemical etching. It refers to the place where the photochemically etched area is to be protected after photolithography or development. During etching, the chemical solution […]\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2782,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-4203","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-jtt-blog"],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/i0.wp.com\/jttlogos.com\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/stainless-steel-metal-sticker-1.jpg?fit=1000%2C1000&ssl=1","jetpack-related-posts":[],"jetpack_sharing_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4203","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4203"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4203\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2782"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4203"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4203"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4203"}],"curies":[{"name":"webpagina","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}