Interpreta\u00e7\u00e3o: A corros\u00e3o \u00e9 a remo\u00e7\u00e3o de material por rea\u00e7\u00e3o qu\u00edmica ou impacto f\u00edsico.<\/p>\n
Classifica\u00e7\u00e3o<\/p>\n
As t\u00e9cnicas de grava\u00e7\u00e3o podem ser divididas em grava\u00e7\u00e3o \u00famida e grava\u00e7\u00e3o a seco.<\/p>\n
Princ\u00edpio<\/p>\n
A grava\u00e7\u00e3o \u00e9 geralmente chamada de grava\u00e7\u00e3o fotoqu\u00edmica. Refere-se ao local onde a \u00e1rea gravada fotoquimicamente ser\u00e1 protegida ap\u00f3s fotolitografia ou revela\u00e7\u00e3o. Durante o ataque qu\u00edmico, a solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica \u00e9 exposta para dissolver a corros\u00e3o e obter o efeito de irregularidades e formato oco. Foi originalmente usado para fazer placas impressas em relevo, como placas de cobre e zinco, e tamb\u00e9m foi amplamente utilizado para pain\u00e9is de instrumentos de redu\u00e7\u00e3o de peso, marcas conhecidas e pe\u00e7as finas que eram dif\u00edceis de processar pelos m\u00e9todos de processamento tradicionais. Ap\u00f3s melhoria cont\u00ednua e desenvolvimento de equipamentos de processo, tamb\u00e9m pode ser utilizado para o processamento de produtos de grava\u00e7\u00e3o de precis\u00e3o de pe\u00e7as de chips eletr\u00f4nicos na avia\u00e7\u00e3o, m\u00e1quinas, ind\u00fastria qu\u00edmica, especialmente no processo de fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores, a grava\u00e7\u00e3o \u00e9 uma tecnologia indispens\u00e1vel.<\/p>\n
Quest\u00f5es a serem observadas durante a grava\u00e7\u00e3o:<\/p>\n
Geralmente, quanto mais tempo a placa impressa permanecer na solu\u00e7\u00e3o de ataque, mais severa ser\u00e1 a corros\u00e3o lateral. \u00c0 medida que a corros\u00e3o lateral e as bordas diminuem, o coeficiente de corros\u00e3o aumenta. Um fator de corros\u00e3o alto indica a capacidade de manter linhas finas, de modo que as linhas gravadas fiquem pr\u00f3ximas do tamanho original. Muta\u00e7\u00f5es excessivas podem causar curto-circuito no condutor. Como as bordas salientes s\u00e3o facilmente quebradas, uma ponte \u00e9 formada entre duas pontas do fio.<\/p>\n
Na grava\u00e7\u00e3o cont\u00ednua de placas, quanto mais uniforme for a taxa de grava\u00e7\u00e3o, mais uniforme ser\u00e1 a grava\u00e7\u00e3o da placa. Para atender a este requisito, a solu\u00e7\u00e3o de grava\u00e7\u00e3o deve ser mantida no estado ideal de grava\u00e7\u00e3o durante todo o processo de grava\u00e7\u00e3o. Isso requer a sele\u00e7\u00e3o de uma solu\u00e7\u00e3o de ataque que seja f\u00e1cil de regenerar e compensar, e que a taxa de ataque seja f\u00e1cil de controlar. Escolha processos e equipamentos que possam fornecer condi\u00e7\u00f5es operacionais constantes e controlar automaticamente v\u00e1rios par\u00e2metros da solu\u00e7\u00e3o. Isto \u00e9 conseguido controlando a quantidade de cobre dissolvido, pH, concentra\u00e7\u00e3o da solu\u00e7\u00e3o, temperatura, uniformidade do fluxo da solu\u00e7\u00e3o (sistema de pulveriza\u00e7\u00e3o ou bico e oscila\u00e7\u00e3o do bico), etc.<\/p>\n
A uniformidade de ataque das superf\u00edcies superior e inferior do substrato e das v\u00e1rias partes na superf\u00edcie do substrato depende da uniformidade do fluxo do agente de ataque na superf\u00edcie do substrato. Durante o processo de grava\u00e7\u00e3o, a taxa de grava\u00e7\u00e3o das placas superior e inferior \u00e9 frequentemente inconsistente. De modo geral, a taxa de grava\u00e7\u00e3o da placa inferior \u00e9 maior do que a da placa superior. Devido ao ac\u00famulo da solu\u00e7\u00e3o na placa superior, a rea\u00e7\u00e3o de ataque \u00e9 enfraquecida. A corros\u00e3o irregular das placas superior e inferior pode ser resolvida ajustando a press\u00e3o dos bicos superiores e inferiores. Um problema comum com a grava\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso \u00e9 que \u00e9 dif\u00edcil limpar todas as superf\u00edcies ao mesmo tempo. A borda da placa \u00e9 gravada mais r\u00e1pido que o centro. Usar um sistema de pulveriza\u00e7\u00e3o e balan\u00e7ar o bico \u00e9 uma medida eficaz. Ao tornar diferentes as press\u00f5es do jato no centro e na borda da placa, os m\u00e9todos de grava\u00e7\u00e3o intermitente na parte frontal e traseira da placa s\u00e3o diferentes para obter uma grava\u00e7\u00e3o uniforme em toda a placa, melhorias adicionais podem ser alcan\u00e7adas.<\/p>\n
A polui\u00e7\u00e3o da \u00e1gua por cobre \u00e9 um problema comum na produ\u00e7\u00e3o de circuitos impressos. Como o cobre e a am\u00f4nia se complexam, n\u00e3o \u00e9 f\u00e1cil remov\u00ea-lo por troca i\u00f4nica ou precipita\u00e7\u00e3o alcalina. Portanto, a segunda opera\u00e7\u00e3o de pulveriza\u00e7\u00e3o \u00e9 usada para enxaguar a placa de circuito com aditivos sem cobre, reduzindo significativamente as emiss\u00f5es de cobre. Ent\u00e3o, antes de enxaguar com \u00e1gua, use uma faca de ar para remover o excesso de solu\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie da placa, reduzindo assim a quantidade de \u00e1gua para enxaguar o cobre e o sal de grava\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
#Personalizado Adesivos com logotipo de metal<\/a> Adesivos de n\u00edquel met\u00e1lico<\/a> Adesivos de metal para eletroforma\u00e7\u00e3o 3D<\/a> adesivos de metal em a\u00e7o inoxid\u00e1vel<\/a> Adesivos de metal de malha de alto-falante<\/a><\/strong> Placas de identifica\u00e7\u00e3o de metal para frascos de perfume, capa de telefone, aparelhos el\u00e9tricos<\/p>\n #X\u00fcsusi Metal loqosu Etiket metal nikel stiker 3D elektroformasiya etiket paslanmayan polad stiker \u018ftir \u015f\u00fc\u015f\u0259si telefonu \u00fc\u00e7\u00fcn elektrik cihaz\u0131 metal dam \u00f6rt\u00fckl\u0259ri<\/p>\n #Niestandardowe metalowe logo naklejki Metalowe naklejki niklowe Naklejki 3D do elektroformowania Naklejki ze stali nierdzewnej Metalowe tabliczki na butelki perfum Obudowa na telefon<\/p>\n #Custom Metal Logo Aufkleber Metall Nickel Aufkleber 3D Galvanoforming Aufkleber Edelstahl Aufkleber Metall Typenschilder f\u00fcr Parfum Flasche Handyh\u00fclle Elektroger\u00e4t<\/p>\n # Personalizado Metal \u043d\u0430\u043a\u043b\u0435\u0439\u043a\u0430 \u0441 \u043b\u043e\u0433\u043e\u0442\u0438\u043f\u043e\u043c \u041c\u0435\u0442\u0430\u043b\u043b\u0438\u0447\u0435\u0441\u043a\u0430\u044f \u043d\u0438\u043a\u0435\u043b\u0435\u0432\u0430\u044f \u043d\u0430\u043a\u043b\u0435\u0439\u043a\u0430 3D \u044d\u043b\u0435\u043a\u0442\u0440\u043e\u0444\u043e\u0440\u043c\u043e\u0432\u043e\u0447\u043d\u0430\u044f \u043d\u0430\u043a\u043b\u0435\u0439\u043a\u0430 \u041d\u0430\u043a\u043b\u0435\u0439\u043a\u0430 \u0438\u0437 \u043d\u0435\u0440 Voc\u00ea precisa de uma haste met\u00e1lica para um interruptor el\u00e9trico<\/p>\n #Autocolante de logotipo em metal personalizado Autocolante de n\u00edquel em metal Autocolante de eletroforma\u00e7\u00e3o 3D Autocolante em a\u00e7o inoxid\u00e1vel Placas adesivas de metal para buqu\u00ea de perfume \u00e9tui de telefone aparelho el\u00e9trico<\/p>\n # para eletroforma\u00e7\u00e3o 3D, eletroforma\u00e7\u00e3o 3D, eletroforma\u00e7\u00e3o 3D, eletroforma\u00e7\u00e3o 3D \uc18d \uba85\ud310 \ud5a5\uc218 \ubcd1 \uc804\ud654 \ucf00\uc774\uc2a4 \uc804\uae30 \uae30\uae30<\/p>\n # Adesivo logotipo personalizado em metal Adesivo em metal n\u00edquel Adesivo elettroformante 3D Adesivo em acciaio inossidabile Targhette met\u00e1lico para eletrodom\u00e9stico custodia para telefone bottiglia di profumo<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Interpreta\u00e7\u00e3o: A corros\u00e3o \u00e9 a remo\u00e7\u00e3o de material por rea\u00e7\u00e3o qu\u00edmica ou impacto f\u00edsico. Classifica\u00e7\u00e3o As t\u00e9cnicas de grava\u00e7\u00e3o podem ser divididas em grava\u00e7\u00e3o \u00famida e grava\u00e7\u00e3o a seco. Princ\u00edpio A grava\u00e7\u00e3o \u00e9 geralmente chamada de grava\u00e7\u00e3o fotoqu\u00edmica. Refere-se ao local onde a \u00e1rea gravada fotoquimicamente ser\u00e1 protegida ap\u00f3s fotolitografia ou revela\u00e7\u00e3o. Durante o ataque qu\u00edmico, a solu\u00e7\u00e3o qu\u00edmica [...]","protected":false},"author":1,"featured_media":2782,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-4203","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-jtt-blog"],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/i0.wp.com\/jttlogos.com\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/stainless-steel-metal-sticker-1.jpg?fit=1000%2C1000&ssl=1","jetpack-related-posts":[],"jetpack_sharing_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4203","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4203"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4203\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2782"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4203"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4203"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/jttlogos.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4203"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}