해석: 에칭은 화학 반응이나 물리적 충격에 의해 재료를 제거하는 것입니다.
분류
에칭 기술은 습식 에칭과 건식 에칭으로 나눌 수 있습니다.
원칙
에칭은 일반적으로 광화학 에칭이라고 합니다. 포토리소그라피나 현상 후 광화학적으로 에칭된 부분을 보호하고자 하는 곳을 말합니다. 에칭 중에 약액이 노출되어 부식을 용해시키고 불균일 및 중공 모양의 효과를 얻습니다. 원래는 구리판, 아연판 등의 인쇄된 엠보싱 판을 만드는 데 사용되었으며, 기존 가공 방법으로는 가공하기 어려운 경량화 계기판, 유명 브랜드, 얇은 공작물에도 널리 사용되었습니다. 공정 장비의 지속적인 개선과 개발을 거쳐 항공, 기계, 화학 산업, 특히 반도체 제조 공정에서 전자 칩 부품의 정밀 에칭 제품 가공에도 사용될 수 있으므로 에칭은 필수 기술입니다.
에칭 시 주의해야 할 문제:
- 측면 부식 및 돌출 감소, 에칭 계수 향상
일반적으로 인쇄 기판이 에칭 용액에 오래 있을수록 측면 부식이 더 심해집니다. 측면 부식과 모서리가 감소함에 따라 식각 계수가 증가합니다. 높은 식각 계수는 가는 선을 유지하는 능력을 나타내므로 식각된 선이 원래 크기에 가깝습니다. 과도한 돌연변이로 인해 도체가 단락될 수 있습니다. 돌출된 가장자리는 쉽게 부서지기 때문에 와이어의 두 지점 사이에 브리지가 형성됩니다.
- 보드 간 에칭 속도의 일관성 향상
연속적인 플레이트 에칭에서는 에칭 속도가 균일할수록 플레이트 에칭이 더 균일해집니다. 이러한 요구사항을 충족시키기 위해서는 에칭 용액이 전체 에칭 공정 동안 최적의 에칭 상태를 유지해야 합니다. 이를 위해서는 재생 및 보상이 용이하고 에칭 속도를 제어하기 쉬운 에칭 용액을 선택해야 합니다. 일정한 작동 조건을 제공하고 다양한 솔루션 매개변수를 자동으로 제어할 수 있는 프로세스와 장비를 선택하십시오. 이는 용해된 구리의 양, pH, 용액 농도, 온도, 용액 흐름의 균일성(스프레이 시스템 또는 노즐 및 노즐 스윙) 등을 제어하여 달성됩니다.
- 기판 전체 표면의 에칭율 균일성 향상
기판의 상부 및 하부 표면과 기판 표면의 다양한 부분의 에칭 균일성은 기판 표면의 에칭액 흐름의 균일성에 따라 달라집니다. 에칭 공정 중에 상판과 하판의 에칭 속도가 일치하지 않는 경우가 많습니다. 일반적으로 하부 플레이트의 에칭 속도는 상부 플레이트의 에칭 속도보다 높습니다. 상판에 용액이 축적되어 에칭 반응이 약해집니다. 상하판의 에칭 불균일은 상하 노즐의 압력을 조정하여 해결할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판 에칭의 일반적인 문제는 모든 표면을 동시에 청소하기 어렵다는 것입니다. 보드의 가장자리는 중앙보다 빠르게 에칭됩니다. 스프레이 시스템을 사용하고 노즐을 흔드는 것이 효과적인 조치입니다. 기판 중앙과 가장자리의 제트 압력을 다르게 함으로써 기판 전면과 후면의 간헐적 에칭 방법을 다르게 하여 기판 전체에 걸쳐 균일한 에칭을 실현함으로써 더욱 향상된 성능을 얻을 수 있습니다.
- 오염을 줄이는 문제
구리로 인한 물 오염은 인쇄 회로 생산에서 흔히 발생하는 문제입니다. 구리와 암모니아의 복합체이기 때문에 이온교환이나 알칼리침전으로 제거가 쉽지 않습니다. 따라서 2차 분사 작업을 통해 회로기판을 구리가 없는 첨가제로 헹구어 구리 배출을 크게 줄인다. 그런 다음 물로 헹구기 전에 에어 나이프를 사용하여 보드 표면에서 여분의 용액을 제거함으로써 구리를 헹구고 소금을 에칭하는 데 필요한 물의 양을 줄입니다.
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