Interprétation : La gravure est l'enlèvement de matière par réaction chimique ou impact physique.
Classification
Les techniques de gravure peuvent être divisées en gravure humide et gravure sèche.
Principe
La gravure est généralement appelée gravure photochimique. Il désigne l'endroit où la zone gravée photochimiquement doit être protégée après photolithographie ou développement. Lors de la gravure, la solution chimique est exposée pour dissoudre la corrosion et obtenir l'effet d'irrégularités et de forme creuse. Il était à l'origine utilisé pour fabriquer des plaques imprimées en relief, telles que des plaques de cuivre et de zinc, et était également largement utilisé pour des tableaux de bord allégés, des marques bien connues et des pièces minces difficiles à traiter par les méthodes de traitement traditionnelles. Après l'amélioration et le développement continus des équipements de traitement, il peut également être utilisé pour le traitement de produits de gravure de précision de pièces de puces électroniques dans l'aviation, les machines, l'industrie chimique, en particulier dans le processus de fabrication de semi-conducteurs, la gravure est une technologie indispensable.
Problèmes à noter lors de la gravure :
- Réduire la corrosion latérale et les saillies, améliorer le coefficient de gravure
Généralement, plus la carte imprimée reste longtemps dans la solution de gravure, plus la corrosion latérale est grave. À mesure que la corrosion latérale et les bords diminuent, le coefficient de gravure augmente. Un facteur de gravure élevé indique la capacité à conserver des lignes fines, de sorte que les lignes gravées soient proches de la taille d'origine. Des mutations excessives peuvent provoquer un court-circuit du conducteur. Comme les bords saillants se brisent facilement, un pont se forme entre deux points du fil.
- Améliorer la cohérence du taux de gravure entre les cartes
Dans la gravure continue de plaques, plus la vitesse de gravure est uniforme, plus la gravure de plaques est uniforme. Afin de répondre à cette exigence, la solution de gravure doit être maintenue dans un état de gravure optimal pendant tout le processus de gravure. Cela nécessite de sélectionner une solution de gravure facile à régénérer et à compenser, et la vitesse de gravure est facile à contrôler. Choisissez des processus et des équipements capables de fournir des conditions de fonctionnement constantes et de contrôler automatiquement divers paramètres de la solution. Ceci est réalisé en contrôlant la quantité de cuivre dissous, le pH, la concentration de la solution, la température, l'uniformité du débit de la solution (système de pulvérisation ou rotation de la buse et de la buse), etc.
- Améliorer l'uniformité du taux de gravure sur toute la surface de la planche
L'uniformité de gravure des surfaces supérieure et inférieure du substrat et des diverses parties sur la surface du substrat dépend de l'uniformité de l'écoulement de l'agent de gravure sur la surface du substrat. Pendant le processus de gravure, la vitesse de gravure des plaques supérieure et inférieure est souvent incohérente. D'une manière générale, la vitesse de gravure de la plaque inférieure est supérieure à celle de la plaque supérieure. Du fait de l'accumulation de la solution sur la plaque supérieure, la réaction de gravure est affaiblie. La gravure inégale des plaques supérieure et inférieure peut être résolue en ajustant la pression des buses supérieure et inférieure. Un problème courant avec la gravure des cartes de circuits imprimés est qu'il est difficile de nettoyer toutes les surfaces en même temps. Le bord de la planche est gravé plus rapidement que le centre. Utiliser un système de pulvérisation et faire pivoter la buse est une mesure efficace. En rendant différentes les pressions des jets au centre et sur le bord de la planche, les méthodes de gravure intermittente à l'avant et à l'arrière de la planche sont différentes pour obtenir une gravure uniforme sur toute la planche, d'autres améliorations peuvent être obtenues.
- Le problème de la réduction de la pollution
La pollution de l'eau par le cuivre est un problème courant dans la production de circuits imprimés. Le cuivre et l'ammoniac étant complexes, il n'est pas facile de l'éliminer par échange d'ions ou par précipitation alcaline. Par conséquent, la deuxième opération de pulvérisation est utilisée pour rincer le circuit imprimé avec des additifs sans cuivre, réduisant ainsi considérablement les émissions de cuivre. Ensuite, avant de rincer à l'eau, utilisez une lame d'air pour éliminer l'excès de solution de la surface de la planche, réduisant ainsi la quantité d'eau pour rincer le cuivre et le sel de gravure.
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