Interpretazione: L'incisione è la rimozione del materiale mediante reazione chimica o impatto fisico.
Classificazione
Le tecniche di incisione possono essere suddivise in incisione ad umido e incisione a secco.
Principio
L'incisione è solitamente chiamata incisione fotochimica. Si riferisce al luogo in cui l'area incisa fotochimicamente deve essere protetta dopo la fotolitografia o lo sviluppo. Durante l'incisione, la soluzione chimica viene esposta per dissolvere la corrosione e ottenere l'effetto di irregolarità e forma cava. Originariamente veniva utilizzato per realizzare lastre stampate in rilievo, come lastre di rame e zinco, ed era ampiamente utilizzato anche per pannelli di strumenti per ridurre il peso, marchi noti e pezzi sottili difficili da lavorare con i metodi di lavorazione tradizionali. Dopo il continuo miglioramento e sviluppo delle apparecchiature di processo, può essere utilizzato anche per la lavorazione di prodotti di incisione di precisione di parti di chip elettronici nell'aviazione, nei macchinari, nell'industria chimica, in particolare nel processo di produzione di semiconduttori, l'incisione è una tecnologia indispensabile.
Problemi da tenere presente durante l'incisione:
- Riduce la corrosione laterale e le sporgenze, migliora il coefficiente di attacco
In generale, quanto più a lungo la scheda stampata rimane nella soluzione di incisione, tanto più grave è la corrosione laterale. Man mano che la corrosione laterale e i bordi diminuiscono, il coefficiente di incisione aumenta. Un fattore di incisione elevato indica la capacità di mantenere linee sottili, in modo che le linee incise siano vicine alla dimensione originale. Mutazioni eccessive possono causare un cortocircuito nel conduttore. Poiché i bordi sporgenti si rompono facilmente, tra due punti del filo si forma un ponte.
- Migliora la consistenza della velocità di incisione tra le tavole
Nell'incisione continua della lastra, quanto più uniforme è la velocità di incisione, tanto più uniforme sarà l'incisione della lastra. Per soddisfare questo requisito, la soluzione di attacco deve essere mantenuta nello stato di attacco ottimale durante l'intero processo di attacco. Ciò richiede la selezione di una soluzione di attacco che sia facile da rigenerare e compensare e che la velocità di attacco sia facile da controllare. Scegli processi e apparecchiature in grado di fornire condizioni operative costanti e controllare automaticamente vari parametri della soluzione. Ciò si ottiene controllando la quantità di rame disciolto, pH, concentrazione della soluzione, temperatura, uniformità del flusso della soluzione (sistema di spruzzatura o ugello e oscillazione dell'ugello), ecc.
- Migliorare l'uniformità della velocità di incisione dell'intera superficie del pannello
L'uniformità di attacco delle superfici superiore ed inferiore del substrato e delle varie parti sulla superficie del substrato dipende dall'uniformità del flusso di attacco chimico sulla superficie del substrato. Durante il processo di incisione, la velocità di incisione delle piastre superiore e inferiore è spesso incoerente. In generale, la velocità di incisione della piastra inferiore è superiore a quella della piastra superiore. A causa dell'accumulo della soluzione sulla piastra superiore, la reazione di attacco viene indebolita. L'incisione irregolare delle piastre superiore e inferiore può essere risolta regolando la pressione degli ugelli superiore e inferiore. Un problema comune con l'incisione dei circuiti stampati è che è difficile pulire tutte le superfici contemporaneamente. Il bordo della tavola viene inciso più velocemente del centro. L'utilizzo di un sistema di spruzzatura e l'oscillazione dell'ugello è una misura efficace. Rendendo diverse le pressioni del getto al centro e sul bordo della tavola, i metodi di incisione intermittente sulla parte anteriore e posteriore della tavola sono diversi per ottenere un'incisione uniforme su tutta la tavola, è possibile ottenere ulteriori miglioramenti.
- Il problema della riduzione dell’inquinamento
L'inquinamento dell'acqua da rame è un problema comune nella produzione di circuiti stampati. Poiché rame e ammoniaca sono complessi, non è facile da rimuovere mediante scambio ionico o precipitazione alcalina. Pertanto, la seconda operazione di spruzzatura viene utilizzata per risciacquare il circuito stampato con additivi privi di rame, riducendo così notevolmente le emissioni di rame. Quindi, prima di risciacquare con acqua, utilizzare una lama d'aria per rimuovere la soluzione in eccesso dalla superficie della tavola, riducendo così la quantità di acqua per il risciacquo del rame e del sale per l'incisione.
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