エッチングの際の注意点は何ですか?

解釈: エッチングとは、化学反応または物理的衝撃によって材料を除去することです。

分類

エッチング技術はウェットエッチングとドライエッチングに分けられます。

原理

エッチングは通常、光化学エッチングと呼ばれます。フォトリソグラフィーまたは現像後に、光化学的にエッチングされた領域を保護する場所を指します。エッチングの際に薬液を当てることで腐食を溶解し、凹凸や中空形状の効果を得ます。元々は銅板や亜鉛板などのプリントエンボス板の製造に使用されていましたが、インパネの軽量化や有名ブランド品、従来の加工方法では加工が難しかった薄肉ワークなどにも幅広く使用されてきました。プロセス装置の継続的な改善と開発の後、航空、機械、化学産業、特に半導体製造プロセスにおける電子チップ部品の精密エッチング製品の加工にも使用でき、エッチングは不可欠な技術です。

エッチング時に注意すべき問題:

  1. 側面腐食や突起を軽減し、エッチング係数を向上

一般的に、プリント基板がエッチング溶液に浸かっている時間が長いほど、側面腐食がひどくなります。側面腐食とエッジが減少するにつれて、エッチング係数が増加します。高いエッチング係数は、エッチングされたラインが元のサイズに近くなるように、細い線を維持する能力を示します。過度の変異は導体の短絡を引き起こす可能性があります。突出したエッジは簡単に壊れるため、ワイヤの2つのポイント間にブリッジが形成されます。

  1. 基板間のエッチングレートの均一性を向上

連続プレートエッチングでは、エッチングレートが均一であるほど、プレートエッチングがより均一になります。この要求を満たすためには、エッチングプロセス全体を通じてエッチング液を最適なエッチング状態に保つ必要があります。これには、再生と補正が容易で、エッチング速度の制御が容易なエッチング溶液を選択する必要があります。一定の動作条件を提供し、さまざまな溶液パラメーターを自動的に制御できるプロセスと装置を選択してください。これは、溶解した銅の量、pH、溶液濃度、温度、溶液の流れの均一性(スプレーシステムまたはノズルとノズルスイング)などを制御することによって達成されます。

  1. 基板全面のエッチングレートの均一性向上

基板の上下面および基板表面の各部のエッチング均一性は、基板表面のエッチング液の流れの均一性に依存します。エッチングプロセス中、上板と下板のエッチング速度はしばしば不一致になります。一般的に、下板のエッチング速度は上板のエッチング速度よりも高くなります。上板に溶液が蓄積するため、エッチング反応が弱まります。上下板のエッチングの不均一性は、上下ノズルの圧力を調整することで解決できます。プリント基板のエッチングにおける一般的な問題は、すべての表面を同時に洗浄することが難しいことです。基板の端は中央よりも速くエッチングされます。スプレーシステムを使用し、ノズルをスイングすることは効果的な対策です。基板の中央と端のジェット圧力を異ならせることで、基板の前面と背面の断続的なエッチング方法が異なり、基板全体で均一なエッチングを実現し、さらなる改善を実現できます。

  1. 汚染を減らすという問題

銅による水の汚染は、プリント回路の製造においてよくある問題です。銅とアンモニアが錯体を形成しているため、イオン交換やアルカリ沈殿では除去が困難です。したがって、2 回目のスプレー操作は銅を含まない添加剤で回路基板を洗い流すために使用され、それによって銅の排出が大幅に削減されます。その後、水洗する前にエアナイフを使用して基板表面の余分な溶液を除去することで、銅およびエッチング塩の洗浄に使用する水の量を削減します。

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