What should be paid attention to during the etching process?

Interpretacja: trawienie to usuwanie materiału przez reakcję chemiczną lub wpływ fizyczny.

Klasyfikacja

Techniki trawienia można podzielić na trawienie na mokro i suche trawienie.

Zasada

Trawienie jest zwykle nazywane trawieniem fotochemicznym. Odnosi się do miejsca, w którym obszar wytrawiony fotochemicznie ma być chroniony po fotolitografii lub rozwoju. Podczas trawienia roztwór chemiczny jest narażony na rozpuszczenie korozji i uzyskać wpływ nierównomości i pustego kształtu. Pierwotnie był używany do wytwarzania drukowanych wytłoczonych płyt, takich jak miedzi i cynk, a także był szeroko stosowany do paneli instrumentów ograniczających wagę, znanych marek i cienkich obrabiarek, które były trudne do przetworzenia metodami przetwarzania. Po ciągłym doskonaleniu i rozwoju urządzeń procesowych można go również wykorzystać do przetwarzania precyzyjnych produktów do trawienia części elektronicznych chipowych w lotnictwie, maszynach, przemysłu chemicznym, szczególnie w procesie produkcji półprzewodników, trawienie jest niezbędną technologią.

Issues to be noted when etching:

  1. Zmniejsz korozję boczną i występowanie, popraw współczynnik trawienia

Generally, the longer the printed board is in the etching solution, the more severe the side corrosion. As the side corrosion and edges decrease, the etch coefficient increases. A high etch factor indicates the ability to maintain thin lines, so that the etched lines are close to the original size. Excessive mutations can cause the conductor to short-circuit. Because the protruding edges are easily broken, a bridge is formed between two points of the wire.

  1. Popraw spójność szybkości trawienia między płytami

W ciągłym trawaniu płyt, tym bardziej jednolite szybkość trawienia, tym bardziej jednolite trawienie płyty. Aby spełnić ten wymóg, roztwór trawienia musi być przechowywany w optymalnym stanie trawienia podczas całego procesu trawienia. Wymaga to wybrania rozwiązania trawienia, które jest łatwe do regeneracji i kompensacji, a szybkość trawienia jest łatwa do kontrolowania. Wybierz procesy i sprzęt, które mogą zapewnić stałe warunki pracy i automatycznie kontrolować różne parametry rozwiązania. Osiąga się to poprzez kontrolowanie ilości rozpuszczonej miedzi, pH, stężenia roztworu, temperatury, jednorodności przepływu roztworu (układ natryskowy lub huśtawka dyszy) itp.

  1. Improve the uniformity of the etching rate of the entire board surface

Utruwanie jednorodności górnych i dolnych powierzchni substratu i różnych części na powierzchni podłoża zależy od jednolitości przepływu Etchant na powierzchni podłoża. Podczas procesu trawienia szybkość trawienia górnych i dolnych płyt jest często niespójna. Ogólnie rzecz biorąc, szybkość trawienia dolnej płyty jest wyższa niż w górnej płycie. Z powodu akumulacji roztworu na górnej płycie reakcja trawienia jest osłabiona. Nierówne trawienie górnych i dolnych płyt można rozwiązać poprzez dostosowanie ciśnienia górnych i dolnych dysz. Powszechnym problemem związanym z wykrywaniem płyt drukowanych jest to, że trudno jest jednocześnie wyczyścić wszystkie powierzchnie. Krawędź deski jest wytrawiona szybciej niż centrum. Używanie systemu natryskowego i wahanie dyszy jest skuteczną miarą. Dzięki różnicom ciśnienia strumienia na środku i krawędzi płyty, przerywane metody trawienia z przodu i tyłu płyty są różne, aby osiągnąć jednolite trawienie na całej planszy, można osiągnąć dalsze ulepszenia.

  1. The problem of reducing pollution

Copper pollution of water is a common problem in the production of printed circuits. Because copper and ammonia complex, it is not easy to remove by ion exchange or alkali precipitation. Therefore, the second spraying operation is used to rinse the circuit board with copper-free additives, thereby greatly reducing copper emissions. Then, before rinsing with water, use an air knife to remove excess solution from the surface of the board, thereby reducing the amount of water for rinsing copper and etching salt.

#Custom Metalowe naklejki logo Metal nickel stickers 3D electroforming metal stickers stainless steel metal stickers Naklejki metalowe z siatki głośnikowej Metal nameplates for perfume bottle phone case electrical appliance

#Xüsusi Metal loqosu Etiket metal nikel stiker 3D elektroformasiya etiket paslanmayan polad stiker Ətir şüşəsi telefonu üçün elektrik cihazı metal dam örtükləri

#Niestandardowe metalowe logo naklejki Metalowe naklejki niklowe Naklejki 3D do elektroformowania Naklejki ze stali nierdzewnej Metalowe tabliczki na butelki perfum Obudowa na telefon

#Custom Metal Logo Aufkleber Metall Nickel Aufkleber 3D Galvanoforming Aufkleber Edelstahl Aufkleber Metall Typenschilder für Parfüm Flasche Handyhülle Elektrogerät

# Custom Металлическая наклейка с логотипом Металлическая никелевая наклейка 3D электроформовочная наклейка Наклейка из нержавеющей стали Металлические шильдики для флакона духов чехол для телефона электроприбор

#autocollant de logo en métal personnalisé autocollant de Nickel en Métal Autocollant d’ électroformage 3D autocollant en aCier inoxydable Paleques Stopersalétiques en métal pour boueille de parfum étui de téléphone apreil électriques

# 사용자 정의 금속 로고 스티커 금속 니켈 스티커 3D electroforming 스티커 스테인레스 스틸 스티커 금속 명판 향수 병 전화 케이스 전기 기기

# Adesivo logo personalizzato in metallo Adesivo in metallo nickel Adesivo elettroformante 3D Adesivo in acciaio inossidabile Targhette metalliche per elettrodomestico custodia per telefono bottiglia di profumo

Dodaj komentarz