Diverse ragioni per le cavità nei prodotti adesivi in metallo galvanizzato

Per elettrolitico adesivi metallici prodotti, ci saranno buchi durante l'operazione. Ecco alcuni motivi per i box, spero di aiutare tutti

  1. La stessa piastra d'acciaio presenta dei buchi. La piastra in acciaio viene utilizzata come base dei prodotti adesivi galvanici ed è ripetitiva e pratica. Ogni volta che deve essere trafilato, i punti concavi nascosti all'interno della piastra di acciaio fuoriescono, causando la formazione di brutti alveoli nel prodotto. Autoispezione, se trovi questo tipo di situazione, rottama la piastra d'acciaio e usa una buona piastra d'acciaio per realizzare buoni prodotti.
  2. La piastra in acciaio viene utilizzata due volte e il residuo non viene pulito con una spazzola la volta precedente. Nel corso dell'operazione, il personale operativo non opera correttamente e, in assenza di disegni, appariranno dei buchi.
  3. La pellicola del processo di esposizione viene perforata attraverso la pellicola. La pellicola è realizzata con inchiostro. Se viene utilizzato più volte, l'inchiostro cadrà e causerà buchi. Ciò richiede che l'operatore dell'esposizione controlli regolarmente la pellicola. Se ci sono buchi, usa una penna a pellicola per truccare.
  4. C'è aria nel filtro e il bagno galvanico è torbido. Se il filtro viene utilizzato per un lungo periodo, assorbirà una parte dell'aria. Se non viene trovato per un lungo periodo e l'aria non viene evacuata, renderà torbido il liquido del bagno galvanico e causerà cavità nel prodotto.
  5. Il contenuto dell'agente bagnante nel bagno galvanico è piccolo. L'agente bagnante è anche chiamato agente anti-foro stenopeico. È uno degli additivi ausiliari comunemente usati nella nichelatura lucida: poiché l'efficienza attuale durante il processo di placcatura non può essere 100%, ci sarà sempre una parte di idrogeno che ripristinerà la precipitazione. Se l'idrogeno viene depositato a una velocità inferiore, si formeranno dei pori nel punto di precipitazione e raggiungeranno direttamente il substrato, formando fori di spillo nello strato di placcatura. Per migliorare questa situazione è necessario aggiungere additivi bagnanti alla soluzione galvanica per consentire al gas di fuoriuscire rapidamente, riducendo o eliminando così i fori di spillo.

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