Interpretação: A corrosão é a remoção de material por reação química ou impacto físico.
Classificação
As técnicas de gravação podem ser divididas em gravação úmida e gravação a seco.
Princípio
A gravação é geralmente chamada de gravação fotoquímica. Refere-se ao local onde a área gravada fotoquimicamente será protegida após fotolitografia ou revelação. Durante o ataque químico, a solução química é exposta para dissolver a corrosão e obter o efeito de irregularidades e formato oco. Foi originalmente usado para fazer placas impressas em relevo, como placas de cobre e zinco, e também foi amplamente utilizado para painéis de instrumentos de redução de peso, marcas conhecidas e peças finas que eram difíceis de processar pelos métodos de processamento tradicionais. Após melhoria contínua e desenvolvimento de equipamentos de processo, também pode ser utilizado para o processamento de produtos de gravação de precisão de peças de chips eletrônicos na aviação, máquinas, indústria química, especialmente no processo de fabricação de semicondutores, a gravação é uma tecnologia indispensável.
Questões a serem observadas durante a gravação:
- Reduza a corrosão lateral e saliências, melhore o coeficiente de gravação
Geralmente, quanto mais tempo a placa impressa permanecer na solução de ataque, mais severa será a corrosão lateral. À medida que a corrosão lateral e as bordas diminuem, o coeficiente de corrosão aumenta. Um fator de corrosão alto indica a capacidade de manter linhas finas, de modo que as linhas gravadas fiquem próximas do tamanho original. Mutações excessivas podem causar curto-circuito no condutor. Como as bordas salientes são facilmente quebradas, uma ponte é formada entre duas pontas do fio.
- Melhore a consistência da taxa de gravação entre as placas
Na gravação contínua de placas, quanto mais uniforme for a taxa de gravação, mais uniforme será a gravação da placa. Para atender a este requisito, a solução de gravação deve ser mantida no estado ideal de gravação durante todo o processo de gravação. Isso requer a seleção de uma solução de ataque que seja fácil de regenerar e compensar, e que a taxa de ataque seja fácil de controlar. Escolha processos e equipamentos que possam fornecer condições operacionais constantes e controlar automaticamente vários parâmetros da solução. Isto é conseguido controlando a quantidade de cobre dissolvido, pH, concentração da solução, temperatura, uniformidade do fluxo da solução (sistema de pulverização ou bico e oscilação do bico), etc.
- Melhore a uniformidade da taxa de gravação de toda a superfície da placa
A uniformidade de ataque das superfícies superior e inferior do substrato e das várias partes na superfície do substrato depende da uniformidade do fluxo do agente de ataque na superfície do substrato. Durante o processo de gravação, a taxa de gravação das placas superior e inferior é frequentemente inconsistente. De modo geral, a taxa de gravação da placa inferior é maior do que a da placa superior. Devido ao acúmulo da solução na placa superior, a reação de ataque é enfraquecida. A corrosão irregular das placas superior e inferior pode ser resolvida ajustando a pressão dos bicos superiores e inferiores. Um problema comum com a gravação de placas de circuito impresso é que é difícil limpar todas as superfícies ao mesmo tempo. A borda da placa é gravada mais rápido que o centro. Usar um sistema de pulverização e balançar o bico é uma medida eficaz. Ao tornar diferentes as pressões do jato no centro e na borda da placa, os métodos de gravação intermitente na parte frontal e traseira da placa são diferentes para obter uma gravação uniforme em toda a placa, melhorias adicionais podem ser alcançadas.
- O problema de reduzir a poluição
A poluição da água por cobre é um problema comum na produção de circuitos impressos. Como o cobre e a amônia se complexam, não é fácil removê-lo por troca iônica ou precipitação alcalina. Portanto, a segunda operação de pulverização é usada para enxaguar a placa de circuito com aditivos sem cobre, reduzindo significativamente as emissões de cobre. Então, antes de enxaguar com água, use uma faca de ar para remover o excesso de solução da superfície da placa, reduzindo assim a quantidade de água para enxaguar o cobre e o sal de gravação.
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